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激光直寫光刻機

激光直寫光刻機

產品詳情

v  功能特點:

ü  快速超高精度微細加工

ü  形成2D和2.5D微觀結構

ü  亞微米分辨率

ü  階躍曝光/灰度曝光

ü  能夠對多種基底樹脂組合進行圖案化

ü  過程數據庫支持

ü  用于監控和校準的CCD攝像機

ü  自動對焦

ü  易于使用的軟件

ü  遠程控制接口

ü  堅固穩定的桌面工作站

v應用領域:

ü 二維和2.5D微結構,精密光刻掩模

ü 等離子蝕刻掩模,微光學元件

ü 二元光學元件

ü 精密印刷掩模板

ü MEMS傳感器

ü 生物芯片傳感器

ü 耦合器

ü 整體光刻

ü LIGA模具

ü 小批量生產晶圓規模制造

v技術參數

參數名稱技術指標
曝光波長:405 nm (根據要求可選)
XY特征尺寸: <1 μm typical*
XY行程范圍:從50×50mm至200×200mm(更大范圍可以定制)
定位精度:±1um
分辨率:50nm
速率:500mm/s
負荷:5 kg
設備尺寸:HxWxD 1750x900x625 mm
電氣規格:220 VAC, 50/60 Hz


詢盤
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